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新手学电脑组装与维护
来源:本站整理  作者:佚名  2017-08-27 15:40:22



    三、前端总线频率
    前端总线(FSB)是CPU和外界交换数据的最主要的通道,前端总线的数据传输能力对计算机整体性能的提升作用很大。如果没有足够快的前端总线频率,再强的CPU也不能明显提高计算机整体速度。
今要点提示:端总线是CPU与主板之间连接的通道,前端总线频率就是该通道运输数据的速度。如果把CPU看作一台安装在房间中的机器,前端总线就是这个房间的“大门”。机器的生产能力再强,如果“大门”很窄或者物流速度比较慢的话,CPU就不得不处于一种“吃不饱”的状态。
    四、缓存
    随着CPU主频的不断提高,其处理速度也越来越快,其他设备通常赶不上CPU的速度,无法及时将数据传给CPU。CPU高速缓存(Cache Memory)用来存储一些常用的或即将用到的数据和指令,CPU需要数据或指令的时候直接从高速缓存中读取,而不用再到内存甚至硬盘中去读取,这样大大提升了CPU的处理速度。
    (1)L1Cache。
    L 1 Cache指CPU的一级缓存,它内置于CPU内部并与CPU同速运行,可以有效地提高CPU的运行效率。一级缓存越大,CPU的运行效率越高,但受到CPU内部结构的限制,一级缓存的容量通常较小。
    (2)  L2 Cache。
    L2 Cache指CPU的二级缓存,二级缓存是比一级缓存速度更慢、容量更大的内存,主要作为一级缓存和内存之间数据的临时交换地点,以提高CPU的运行效率。同时,它也是区分CPU档次高低的一个重要标志,是影响计算书U垂度的一个重要因素。
    (3)  L3 Cache。
    L3 Cache指CPU的三级缓存,是为读取二级缓存后未命中的数据设计的一种缓存,在拥有三级缓存的CPU中,只有约5%的数据需要从内存中调用,这进一步提高了CPU的效率。
要点提示:CPU缓存位于CPU与内存之间,其容量比内存小,但交换速度比内存快。在CPU中加入缓存是一种高效的解决方案,这样整个内存储器(缓存+内存)就变成了既有高速度缓存、又有大容量内存的存储系统了。
    五、制造工艺
    制造工艺是指在生产CPU的过程中,加工各种电路、电子元件及导线时制造精度的高低,以微米(千分之一毫米)或纳米(百万分之一毫米)来表示;自1995年以后,制造精度从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、65纳米,45纳米、32纳米一直发展到目前最新的22纳米。
    六、工作电压
    工作电压(Supply Voltage)是指CPU正常工作所需的电压。CPU的制造工艺越先进,工作电压越低,发热量和功耗也就越小。
    七、超线程
    超线程技术(Hyper-Threading,简称“HT”)就是利用特殊的硬件指令,把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片,让单个处理器都能使用线程级并行计算,进而兼容多线程操作系统和软件,减少了CPU的闲置时间,提高了CPU的运行效率。
    八、总线速度
    与CPU进行数据交换的总线速度可以分为内存总线速度和扩展总线速度。
    (1)内存总线速度。
    内存总线速度也称为系统总线速度,一般等同于CPU的外频。由于内存的发展滞后于CPU的发展,为了缓解内存带来的瓶颈,所以出现了二级缓存来协调两者之间的差异,而内存总线速度就是指CPU与二级高速缓存和内存之间的工作频率。
    (2)扩展总线速度。
    扩展总线速度(Expansion Bus Speed)是指安装在计算机系统上的局部总线(如VESA或PCI总线),当打开主机箱时会看见一些插槽,这些就是扩展槽,而扩展总线就是CPU联系这些外围设备的桥梁。
    九、多媒体指令集
    CPU依靠指令来计算和控制系统,指令的强弱是CPU性能的重要指标,每款CPU在设计时就规定了一系列与其硬件电路相配合的指令系统。
    (1)  MMX指令集。
    MMX(Multi Media eXtension,多媒体扩展指令集)中包括57条多媒体指令,通过这些指令可以一次处理多个数据,在软件的配合下,就可以得到更高的性能。
(2)  SSE指令集。
SSE(Streaming SIMD Extensions,单指令多数据流扩展)指令集又称为互联网SSE指令集,包括70条指令。这些指令对目前流行的图像处理、浮点运算、3D运算、视频处理和音频处理等
多媒体应用起到了全面强化的作用。
 (3)  3DNow!指令集。
3D Now!是一种由AMD公司开发的3D指令集,在一个时钟周期内可以同时处理4个      浮点运算指令或两条MMX指令。

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