1、焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。

2、在储存期内，焊膏的性能应保持不变。

3、焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。

4、室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性(滚动性)好。

5、焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。

6、合金粉末颗粒度要满足工艺要求，合金粉末中的微粉少，焊接时起球少。