目前通用的最佳软包封材料，有聚硫化物、聚氨基甲酸酯、有机硅和环氧树脂等四种封装材料。用上面所说的材料封装就是软封装。所谓软封装，就是它不需要利用封装外壳来进行集成电路芯片的安装和保护，而是借助于有机材料的印制线路板或陶瓷金属化布线基片，将芯片直接安置在预定的位置上，再用金属线将芯片各输出、输入端与印制线或金属化布线相连接，然后用软包封材料将芯片、金属线以及各个焊点全部覆盖起来，以达到芯片组装的目的。这种软封装在一些电子手表电路、电子音乐电路及业余制作的电子电路中，已经广泛得到应用。由于其封装方法十分简单和成本低廉，故又称为简易封装，也称C·O·B封装。

    本文只介绍环氧树脂软封装材料的配方给大家。环氧树脂包封材料的绝缘性、耐化学性、粘附性等性能优良，固化收缩率低(2％)。环氧树脂与聚酰胺混合胶：(单位：克)

 

618(或828)环氧树旨 100
650(或651)聚酰胺———50-70
EMI—2，4二乙基四甲基咪唑一2-5
95％AL2O3瓷粉(400目)——20-40
白炭黑(*4)-------------5—15
ZnO -------------------20-40
Ti02-------------------5
Cr203(染料)--------------1-2


    使用方法：经充分搅拌后，涂敷于想要密封的地方形成半球状，不要弄起气泡。在常温下干燥2h—4h，再经60-150度的温度，持续时间20分钟-----30分钟处理即成。配方中的原料到化工门市部就可以购买齐全。市场上也有专门的软封装树脂胶出售，俗称黑胶，分透明和不透明两类，但需要数小时高温固化过程。