1.4  分集接收电路
    衰落效应是影响无线通信质量的主要因素之一，其中的快衰落深度可达30~40dB，如果想利用加大发射功率、增加天线尺寸和高度等方法来克服这种深衰落是不现实的，而且会造成对其他电台的干扰。
    而采用分集方法即在若干个支路上接收相互间相关性很小的载有同一消息的信号，然后通过合并技术再将各个支路信号合并输出，那么便可在接收终端上大大降低深衰落的概率。相应的还需要采用分集接收技术减轻衰落的影响，以获得分集增益，提高接收灵敏度，这种技术已广泛应用于包括移动通信、短波通信等随参信道中。在第二代、第三代、第四代移动通信系统中，这些分集接收技术都已得到了广泛应用。
    1．分集接收电路框图
    在iPhone 6手机中，分集接收电路使用U＿DSM＿RF作为处理芯片，完成了分集接收信号的处理过程。
    分集接收电路框图如图5所示。

    2．分集接收前端电路
    分集接收电路和接收部分共同使用一个天线开关U＿ASM＿RF，天线接到U＿ASM＿RF的5脚和21脚，其中高频段的分集接收信号从U＿ASM＿ RF的19脚和20脚输出。
    U＿ASM＿RF的29脚为供电脚，U＿ASM＿RF的工作受RFFE＿VIO、RFFE2＿DATA、RFFE2＿CLK信号的控制，原理图如图6所示。

    3．分集接收处理电路
    分集接收信号送到分集接收处理电路U＿DSM＿RF的7脚和9脚，U＿DSM＿RF的工作受RFFE＿VIO、RFFE2＿DATA、RFFE2＿CLK信号的控制。供电电压PP＿VCC＿MAIN送到U＿ DSM＿RF的2脚。
    处理后分集接收信号从U＿DSM＿RF的12、13、14、15、16、17、19、23、25、32、33脚输出，送至滤波网络处理后，送至U＿WFR＿RF进行下一步处理。
    分集接收处理电路如图7所示。

    1.5  射频处理器电路
    在iPhone 6 Plus手机中，射频处理器使用了WTR1625L、WFR1620两颗芯片完成了射频信号的处理。而在三星的S5手机中，则使用WTR3925收发器，可单芯片完成载波聚合工作，无需像iPhone那样得动用WTR1625L/WFR1620两颗芯片，集成度自然更高。
    射频处理器WFR1620芯片内部框图如图8所示。

    1.6功率放大器电路
    在iPhone 6 Plus手机中，功率放大器电路与以往电路设计略有区别，按照频率高低分为2G功率放大器、超低频段功率放大器、低频段功率放大器、中频段功率放大器、高频段功率放大器。
   B1、B3、B4、B25、B34、B39频段使用中频段功率放大器U＿MB＿PAD＿RF，中频段功率放大器U＿MB＿PAD＿RF框图如图9所示。

   2G频段使用功率放大器U＿2GPA＿RF，B13、B17、B28频段使用了超低频功率放大器U＿VLB＿PAD＿RF， B8、B20、B26频段使用了低频功率放大器U＿LB＿PAD＿RF、B7、B38、B40、B41频段使用了高频率功率放大器U＿HB＿PAD＿RF。
    功率放大器框图如图10所示。

    1.7  射频功放供电电路（QFE DCDC）
    在iPhone 6 Plus手机中，使用了QFE 1100为射频功率放大器电路供电，QFE 1100外围电路相对简单，原理图如图11所示。

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