（1）拆卸方法
   1）开启热风枪并调节热风枪的气流与温度，一般温度调节在300～400℃之间，而气流方面根据喷嘴来定，如果是单喷嘴，气流档位设置在1～3档，其他喷嘴，气流可设置在4～6档，使用单喷嘴，温度档不可设置太高。
   2）记下待拆卸IC的位置和方向，并在IC引脚上涂上适当的助焊剂。
   3）手持热风枪手柄，使喷嘴对准IC各脚焊点来回移动加热，喷嘴不可触及集成电路块引脚，一般距离IC引脚上方6inm左右。
   4）等IC脚焊锡点熔化时，用镊子移开IC。
   5）清除取下集成电路后的余锡及焊剂杂质。可以用无水酒精或天那水清除焊剂杂质，用电烙铁把电路板上的焊盘整理平整。
（2）焊接操作
   1）将拆卸下来的IC用无水酒精或天那水进行清洗，用烙铁将脚位焊平整，并放在带灯放大镜下检查脚位有无离位，有无短路，如有则重新进行处理，如是新买回的IC则不需此步处理。
   2）将整理好的IC按原标志放回电路板上，检查所有引脚是否与相应的焊点对准，如有偏差，可适当移动芯片或整理有关的引脚。
   3）把助焊剂涂在IC各脚上，用烙铁把IC芯片四个角位焊接定位。
   4）用热风枪在集成模块各边引脚处来回移动逐一吹焊牢固，吹焊时要控制好风速，防止把模块吹移位，如发现模块位置稍有偏差，可待四周焊锡完全溶解后，用镊子将其轻推一下，即可复位，然后用镊子在IC上面轻轻向下压一下，使其与电路板接触良好。
   5）清洗助焊剂，检查电路板上有无锡珠、锡丝引起的短路现象，待IC冷却后方可通电试机。当然焊接的时候，也可以不用热风枪而用电烙铁焊接。具体方法是，先用烙铁把IC芯片四个角位焊接定位，然后电烙铁加足焊锡和焊剂，温度调到450℃，烙铁头接触IC脚并顺着往同一个方向快速拖动，用拖焊的方法，把IC焊牢。