数值模拟的参数设定如表4。

    所得的空腔型路灯外围区域温度分布场如图6。

    由图6可以看出，在不存在外界扰流源（风等条件）的情况下，空腔型LED路灯外侧温度场是比较均匀的，外部空气产生较大温度变化的区域较小，外壳表面激发的自然对流带来的强化效应并不明显，该情况可以视作最恶劣工况来对产品进行实验验证。
    3.3支承散热板传热分析
    支承散热板为芯片的固定连接件，其表面的温度场分布对空腔内自然对流强度以及后续散热通道支路都有着较大的影响。支承散热板内热量传递过程主要是：由四个芯片固定处吸收热量，支撑板内部热传导，同时与表面的自然对流热量输出过程相互藕合，产生不均匀的温度场，从而分配散热通道各支路的热量分布。
    数值模拟的初始参数设定参考实验数据与相关经验数据取得，设定考虑安全系数，具备一定的广泛适应性，相关参数设定如表5。

    支承散热板的温度场模拟结果如图7。

    由模拟结果可以看出：铝制支承散热板内温度分布具有不均匀性，温差可以达到6℃，温度场分布大致呈现出与芯片接触区域温度最高，然后向四周辐散开的趋势。
    3.4基于模拟结果分析的改进建议
   （1）优化驱动电源位置
    关于电源驱动的放置位置，将其固定在灯尾外壳内侧的方案较直接将其固定于支承散热板上有着明显的散热方面的优势。此外可以尝试将电源驱动放置于支承散热板与边框间，通过实验进行散热性能对比，以确定最优化的电驱动放置方式。
   （2）充分利用换热面积
    路灯外壳与环境间的热量传递是散热系统的重要部分，空腔型LED路灯有着天然的换热表面积大的优势（空腔型LED灯散热面积50 cm2/W ）

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