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2 汽车智能电源分配模块研发阶段PCBA应变管理策略与应变闭值管理
随着智能电源分配模块功能多样化、体积小型化及质量轻量化的发展趋势，必须设计更小型化的SMT器件，设计更高的SMT器件布置密度，设计更高的功率密度。由于PCBA上SMT焊点密度和温度变化进一步加大，则由此带来SMT焊点失效风险也随之增加，因此在IPDM研发阶段必须采取有效的PCBA应变管理策略，即在PDM的设计输入分析、设计开发和测试验证（简称A/D/V）活动中必须对PCBA应变闻值实施有效的管控。
2.1 DFEMA中实施PCBA应变闭值管理
智能电源分配模块在品质先期策划和品质功能展开阶段将PCBA应变管理纳入DFEMA中，找出产品在组装加工、测试验证、包装运输和使用维修过程中可能发生的所有因PCBA应变而引起的功能失效，对此采取相应的设计对策并确定重要的控制特性。
2.2 CAE虚拟设计验证中实施PCBA应变闭值管理
智能电源分配模块在设计中应充分考虑来自跌落、振动、冲击等外部环境对PCBA机械应变的影响因素，充分考虑PCB厚度和SMT器件布置位置对PCBA在不同制程中机械应变的影响因素，充分考虑本体上下盖支撑PCBA布置位置在继电器、熔断丝和接插件插拔作业中对PCBA机械应变的影响因素，充分考虑整车电器的负载特性、工作类型及PCB电气回路铜箔等热特性对PCBA热应变的影响因素，充分考虑结构件注塑成型的收缩变形对PCBA机械应变的影响因素。针对上述可能发生的影响因素，如何验证智能电源分配模块设计对策的有效性则成为设计品质的关键，对此可以通过CAE虚拟设计验证来评审IPDM设计对策的有效性。
2.3 DV中实施PCBA应变闭值管理
DV验证中对机械冲击和温度冲击的相关实验中实施PCBA应变数据监测，通过数据分析和技术评审中的应变阈值管理，来验证IPDM在研发过程中设计对策的有效性。
