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热趋势仿真分析在车身控制模块上的应用
来源：汽车电器  作者：佚名  2017-08-07 09:34:31



    3.1软件参数设置
    软件参数设置如图4、图5所示。



    3.2热仿真计算结果
    图6和图7分别为PCB正面和背面热仿真温度分布结果。



    从仿真结果分析，仿真印板顶面最大温升约为24℃，仿真印板背面最高温升约16℃，符合标准要求。
    3.3实物测试结果
    PCB实物正面测试结果如图8所示，实物背面测试结果如图9所示。



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