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基于SL3IC3001芯片的UHF频段RFID多应用天线设计
来源:本站整理  作者:佚名  2009-12-24 10:02:47



    图3是按照传输线法建立的微带天线等效电路。Ys为缝辐射导纳;Y0为微带贴片的特性导纳。


2 E型RFID标签天线设计
    对于一般的微带贴片天线,它的辐射激励可以等效成一个谐振回路。在矩形微带贴片天线的基础上,采取E型结构,即沿天线的匹配方向将金属贴片开两条平行宽缝(见图4)。由于贴片上存在两个缝隙的作用,促使天线的谐振特性受到了影响,即原来的一个谐振回路变成了两个谐振回路,当这两个谐振回路的谐振频点靠得比较近时,就达到了扩展频带的目的。

    本文在E型背馈天线的基础上,提出了一种变形的侧馈天线方案,如图5所示。天线主体由一个矩形贴片开缝构成,顶部切去了两个角。由一个功分器和一段微带线作为馈线与芯片匹配,而芯片的另一段通过微带线接地。
    由于高介电常数的介质能有效地减小天线的尺寸,所以基片选用尺寸为84 mm×54 mm×1.4mm的陶瓷氧化铝.介电常数为9~10。微带标签天线的物理尺寸为:L1=47.6 mm,L2=4 mm,L3=18 mm,L4=3.5 mm,W1=1 2.6 mm,W2=10 mm,W3=6 mm,W4=2 mm,S=3 mm。

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