绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。
　　DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

2. DIP(dual tape carrier package)
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

 　　DIP封装具有以下特点：

　　1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
　　2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

　　Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

封装代码	封装描述	资料
DIP	8-PIN Ceramic DIP	(下载)