4. 常见问题解决的方法和技巧

问题一：拆焊有些陌生机型的 BGA IC，手头上又没有相应的植锡板，怎么办?

解答：（1）先试试手头上现有的植锡板中，有没有和那块 BGA IC 的焊脚间距一样，能够套得上的，即使植锡板上有一些脚空掉也没关系，只要能将 BGA IC 的每个脚都植上锡球即可。例如：GD90 的 CPU 和 FLASH（闪存），可用 998CPU 和电源 IC 的植锡板来套用。

（2）如果找不到可套用的植锡板，按照下面的方法可自制一块植锡板：将 BGA IC 上多余的焊锡去除，用一张白纸覆盖到 IC 上面，用铅笔在白纸上反复涂抹，这样这片 IC 的焊脚图样就被拓印到白纸上。然后把图样贴到一块大小厚薄合适的不锈钢片上，找一个有钻孔工具的牙科医生，请他按照图样钻好孔。这样，一块崭新的植锡板就制成了。

问题二：在吹焊 BGA IC 时，高温常常会波及旁边一些封了胶的 IC，往往造成不开机等其他故障。用MP4、PMP 上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，温度太低又焊接不了，很是苦恼。

解答：用屏蔽盖盖住肯定是不行的，它挡得住你的眼睛，却挡不住热风。既简单又实用的方法是：焊接时，在旁边的 IC 上面滴上几滴水，水受热蒸发会吸去大量的热。只要水不干，旁边 IC 就保持在 100℃左右的安全温度，这样就不会出事了。

问题三：为什么修 998MP4、PMP 时，往往拆焊了一下 FLASH 就不开机了，有几次只是用 LT48 读了一下FLASH 里的资料后又装回，也是不开机。

解答：造成这种现象有以下几种原因：（1）吹焊FLASH 时高温波及了主控芯片，用讲过的技巧可以避免；（2）焊好 FLASH 后，未等 MP4、PMP 完全冷却就试开机，许多机子会出软件故障，这时用天目公司的增强型太极王免拆字库重写资料就可以解决；（3）注意到许多朋友的焊接方法有问题，他们总喜欢在焊锡熔化后，用镊子轻轻拨动 IC，生怕焊不好。这种做法是不对的，特别是对于 998 字库这种软封装的 IC 来说，它的焊脚其实是缩在一层褐色的软薄膜里，焊接时一摇晃，就会使锡球掉脚。这时，如果用天目公司的太极王联机的话，会看到太极王的 LCD 上显示“IC touch 04”字样，用普通的 EMMI-BOX 则看不出来，只是不能数码。

问题四：有个问题一直困扰着，就是许多 998 的MP4、PMP 不能开机，原因多为摔跌或拆卸 CPU 时造成CPU 下的电路板的焊点断脚。有的 MP4、PMP 还很新，就这样白白报废了很是可惜，请问有什么解快的窍门和方法?

解答：这种故障的确很普遍，一直困扰着广大维修人员。下面介绍一下自己的处理经验：

首先将电路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的“小窝”，旁边并没有线路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的“毛刺”，则说明该点不是空脚，须经处理后，方可重装 CPU。

（1）连线法。对于旁边有线路延伸的断点，可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线(漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装 CPU 时漆包线容易移位)一端焊在断点旁的线路上；另一端延伸到断点的位置；对于“落地生根”的电路板夹层的断点，可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把 CPU 焊接到位，焊接过程中不可拨动CPU。

（2）修补法。对付那种“落地生根”的电路板断点，在显微镜下掏挖出亮点后，在断脚中注入一种专用的电路板修补剂。这种德国产的修补剂平时用于修补电路板的断线、过孔点不通，极好用，其特点是：电阻小、耐高温、且容易上锡。用修补剂修补好断点后，待其晾干后，即可重装 IC，使 MP4、PMP“起死回生”。

问题五：有的修理人员修理 MP4、PMP 时，由于热风枪的温度控制不好，结果 CPU 或电源 IC 下的电路板因过热起泡隆起，使 MP4、PMP 报废。这种情况的 MP4、PMP还有救吗?

解答：不知大家注意到没有，在修理 MP4、PMP 时，有时明明主控芯片或电源 IC 下的电路板有轻微起泡，只要安好 CPU 和电源 IC 后，MP4、PMP 照样能够开机正常工作。其实 L2000 的板基材质还是不错的，过热起泡后，大多不会造成断线，只要巧妙地焊好上面的 IC，MP4、PMP 就能起死回生。为了修复这种 MP4、PMP，采用以下三个措施：

（1）压平电路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹电路板，边吹边用镊子的背面轻压线板隆起的部分，使之尽可能平整一点。

（2）在 IC 上面植上较大的锡球。不管如何处理电路板，电路板都不可能完全平整，需要在 IC 上植成较大的锡球便于适应在高低不平的电路板上焊接。可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块加厚的植锡板去植锡。植好锡后会发现取下 IC 比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC 朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化 IC 就会和植锡板轻松分离。

（3）为了防止焊上 BGA IC 时电路板原起泡处又受高温隆起，可以在安装 IC 时，在电路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免电路板温度过高。

问题六：用植锡板植锡工序比较烦琐，有没有简便点的方法?

解答：有的在大的电子维修工具店里，可以买到一种叫做“锡锅”的焊接工具，外形是不锈钢的小盒子加上一个可调温的加热底座。可在锡锅中放入适量的焊锡，把温度调到 300℃左右，并注入少量助焊剂增加焊锡的流动性。用镊子夹住要植锡的 BGA IC 并端平，放到锡锅里快速地蘸一下，等 IC 稍冷却后，再快速地蘸一下。重复 3～5 次后，很漂亮的锡珠就在 BGA IC的底部生成了。这种方法练习熟练后很方便，还可随意控制锡球的大小尺寸，尤其适合于大量的植锡和维修。缺点：一是锡锅中的焊锡时间长了易变质，不适合少量的维修；二是不能对那种软封装的 BGA IC植锡。