驱动IC 的封装

　　有别于一般芯片的封装，TFT LCD 驱动芯片有其独特的封装方式，一般的芯片多半使用QFP、BGA之类的封装，而TFT LCD驱动芯片则不然，用的是卷带式芯片载体封装（Tape Carrier PACkage；TCP）封装、晶粒软膜接合（Chip On Film；COF）封装、以及晶粒玻璃接和（Chip On Glass；COG）封装。

　　也因为封装方式的特殊，因此其封装测试（简称：封测）业者也与一般芯片封装不尽相同，特别是TCP封装，国内的主要业者有颀邦、南茂、硅品、华新先进、飞信、福葆等等，而原有封测大厂日月光（ASE）则不在此列。另外与封装息息相关的金凸块（Gold Bump）在台湾也有业者提供，如慎立、颀邦、福葆、米辑、攸立、利弘等等。

　　驱动器芯片内的SRAM

　　同样是为了节省影像传输接口的频宽耗占，因此TFT LCD驱动器芯片内多半会内建SRAM内存，此一内存用来暂存已经传送到驱动器芯片，但尚未要透过驱动器芯片进行输出的影像数据。由于TFT LCD的尺寸愈来愈高、分辨率愈来愈高、画面更新率、色深也都在提升，很明显的，驱动器内的SRAM内存只会不断的加大容量，好因应愈来愈大的影像数据传输量。

　　不过，内建SRAM容量愈来愈大的副作用是：(1)芯片产制的成本要增加，因为更多的SRAM内存容量就意味着更大的裸晶面积。(2)芯片运作时的用电更凶，此有违今日不断强调的节能与绿色运算等理念。所以也有人提出不能一味地增加暂存内存的容量，因而提出暂存内存的压缩技术，如此可运用较少的暂存内存而达到相近的显示效果。

△图说：日本瑞萨（Renesas）的Soruce Driver for TFT（TFT LCD的源极驱动器芯片）：HD66778，有的源级驱动器芯片会内建RAM内存，但此款芯片并未具备，此图势将HD66778用于QVGA规格尺寸的驱动上，此芯片适合用在PDA、相片打印机、多媒体显示播放器等应用上。（ www.america.renesas.com ）

　　附注1：STN若依据单色与彩色来区分则还可以称为MSTN与CSTN，其中「M」即为「Mono，单色」之意，相对的「C」即为「Color，彩色」之意，另也有强调更细腻画质的DSTN，D为「Double Layer，双层」之意，不过TFT出现后近乎全面取代DSTN。

　　附注2：时序控制器（TCON）不见得以独立、分立的离散性型态进行芯片封装，有时会与TFT LCD驱动器芯片一同整合、封装，如此即是TFT LCD驱动器芯片整合、内建了TCON的功效。

　　附注3：模拟式驱动的业者主要是日本恩益禧（NEC），然台湾的联咏科技（Novatek）在中型尺寸上也有提供模拟式的源极驱动器。

　　附注4：Ghost Shadow，也有人称为「鬼影」或「拖影」，这是因为液晶扭转变化慢所造成的短暂影像残留，在动态影像时尤为明显。

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